Edital define participação de instituições no Fies 2024
A Secretaria de Educação Superior (Sesu) do Ministério da Educação (MEC) publicou, nesta quarta-feira, 29 de novembro, no Diário Oficial da União (DOU), o Edital n. 18/2023, que regulamenta a participação das instituições de ensino superior (IES) no processo seletivo do Fundo de Financiamento Estudantil (Fies) no primeiro semestre de 2024.
O Edital estabelece que somente as mantenedoras que possuam Termo de Adesão ao Fies e ao Fundo Garantidor do Fies (FG-Fies), destinado à concessão de financiamento aos candidatos, estão habilitadas a assinar o Termo de Participação para oferta de vagas no processo seletivo do Fundo, referente ao primeiro processo seletivo de 2024.
Também determina que todos os procedimentos necessários à assinatura e emissão do Termo de Participação deverão ser realizados exclusivamente por meio do Sistema Informatizado do Fies (SisFIES), no módulo Fies Oferta. O acesso ao módulo ocorrerá pelo cadastro no “Login Único” do governo federal. Assim, os representantes legais e colaboradores da mantenedora que ainda não dispuserem dessa modalidade de acesso digital nessa plataforma deverão se cadastrar no “Login Único” e criar uma conta gov.br.
O Edital ainda diz que o Termo de Participação deverá ser assinado eletronicamente pelo representante legal da mantenedora. Para isso, será utilizada a assinatura disponibilizada no módulo Fies Oferta, de acordo com o perfil de acesso identificado e exigido.
Além disso, serão usadas as informações constantes no Cadastro e-MEC de Instituições e Cursos Superiores do Ministério. Compete às mantenedoras assegurar a regularidade das informações que estão no sistema, bem como a sua compatibilidade com as informações presentes no Fies Oferta, para a emissão do documento.
Cronograma
-
Preenchimento da proposta de vagas para emissão do termo de participação: de 29/11 a 6/12
-
Retificação dos Termos de Participação pelas mantenedoras de IES: de 7/12 a 12/12
Assessoria de Comunicação Social do MEC, com informações da Sesu - 29.11.2023